智通财经APP获悉，天风证券发布研报称，苹果WWDC发布Apple Intelligence，定义全新端侧AI。Computex 2024 完美落幕，全球科技巨头领衔，算力加速迭代，AI PC端侧应用落地。该行建议关注连接器及线束厂商如立讯精密(002475.SZ)等；消费电子零组件&组装如工业富联(601138.SH)等；消费电子自动化设备如科瑞技术(002957.SZ)；品牌消费电子如传音控股(688036.SH)等；消费电子材料如中石科技(300684.SZ)等；CCL&铜箔&PCB如建滔积层板(01888)等；汽车电子如电连技术(300679.SZ)等；面板如京东方(000725.SZ)等。
天风证券主要观点如下：
苹果WWDC发布Apple Intelligence，定义全新端侧AI。Apple 将 OpenAI 的 ChatGPT 集成到 Siri 中，显著提升了其智能对话能力。通过人工智能和机器学习，Apple能够更好地为用户提供强大的个人产品，简化人们生活并注重隐私保护。IOS 18为用户提供更多的定制方式，如定制化主屏幕和控制中心、全新的Privacy应用和Messages、卫星功能升级等；iPadOS 18在IOS更新基础上带来更多全新体验，如标签页栏更新、同播共享新功能、新增数学笔记功能等；macOS Sequoia的更新进一步提高了用户生产力和创造力，如iPhone Mirroring、智能窗口布局、***会议新功能和Safari浏览器新体验等。VisionOS 2的发布带来更强的空间图片功能、更强的控制手势、更强的Mac虚拟显示、新增加火车模式、拓展第三方支持，6月28日，中国、日本和新加坡将开始正式对外发售Vision Pro。
Computex 2024 完美落幕，全球科技巨头领衔，算力加速迭代，AI PC端侧应用落地：Nvidia：Nvidia CEO黄仁勋展示了新的按照每年一次节奏迭代的产品RoadMap，展出Blackwell下一代平台Rubin，未来数据中心系统级方案重要性会进一步提升，看好垂直整合优势突出的系统级供应商工业富联；人工智能的下一波浪潮是物理人工智能，所有的工厂都将是机器人，工厂将协调机器人，这些机器人将制造机器人产品。NVIDIA 正在引领价值 50 万亿美元的工业数字化转型，鸿海作为核心集成商深度参与机器人工厂；AMD：AMD 详细介绍了其扩展的多代加速器路线图，展示了它***如何以每年的节奏为生成式 AI 提供性能和内存领先地位，扩展后的路线图包括 AMD Instinct MI325X 加速器，***于24Q4上市，下一代AMD CDNA 4 架构预计将于 2025 年推出，将为 AMD Instinct MI350 系列提供动力；Zen 5、AMD XDNA 2 和 AMD RDNA 3.5 显卡共同为搭载 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器的笔记本电脑提供下一代 AI 体验；intel：intel展示了其即将推出的 Lunar Lake 客户端计算处理器的架构细节，该处理器经过重新设计，为 x86 能效设定了新的标准，并通过无与伦比的 AI 提供领先的核心和图形性能，intel推出了intel 至强 6 系列处理器，包括 E 核和 P 核选项，以满足从 AI 和其他高性能计算需求到可扩展的云原生应用程序的各种用例和工作负载；高通：高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）与来自宏
