开源证券发布研报称，3月18日，英伟达在GTC大会上发布多款算力新品，包括HGX B100、DGX B200、GB200服务器以及搭配的NVLINK、Quantum X800、Spectrum X800交换机。当下，随着AI的应用场景不断增加，模型的推理需求或将持续上升，蓬勃的算力需求有望持续带动算网基础设施建设，建议持续关注AIDC、光模块、AI服务器、交换机、液冷温控、光芯片、光器件、边缘算力等领域投资机会。
开源证券主要观点如下：
GTC围绕GB200为核心发布多款算力新品
3月18日，英伟达在GTC大会上发布多款算力新品，包括HGX B100、DGX B200、GB200服务器以及搭配的NVLINK、Quantum X800、Spectrum X800交换机。全新Blackwell架构GPU包含2080亿个晶体管，***用台积电4NP工艺制造，Blackwell GPU是由2个Dies通过10TB/s芯片到芯片间互联组成，NVIDIA GraceCPU与GPU通过NVLink-Chip-to-Chip(C2C)接口连接，可实现900GB/s的双向带宽。整体算力网络架构进一步向着集成化发展，算力迭代加速，建议持续关注算力通信产业链发展及投资机会。
NVlink再升级，重视通信互联技术发展
GB200支持在NVLink域中配置36个或72个GPU。基于MGX和NVLink Switch系统，每个机架搭载18个计算节点。在GB200NVL72中，支持单机架搭载72个GPU和18个双GB200的计算节点，或者通过两个机架搭载72个GPU和18个单GB200计算节点。GB200NVL72引入了第五代NVLink技术，可以连接多达576块GPU，在单个NVLink域中提供超过1PB/s的总带宽和240TB的快速内存。
每个NVLink交换机托盘可提供144个速度为100GB的NVLink端口，因此在NVL72中，通过九个交换机能够完全连接72块Blackwell GPU的每个NVlink端口(每块GPU上18个NVLink端口)，且通过铜缆实现互联。其中NVLink GPU到GPU的带宽为1.8TB/s，是PCIe带宽的14倍。开源证券认为，随着算力需求的不断增长，算力网络中通信带宽需求也在不断提升，有望进一步促进通信互联技术的迭代升级，重视相关产业板块的发展及投资机会。
GB200NVL72单机桂能耗超100KW，重视液冷方案的发展
GB200NVL72单机柜能耗达120KW，***用了铜缆互联和冷板液冷系统设计，能够将系统成本和能耗降低25倍。我们认为伴随着芯片功耗和机柜功耗的持续上升，液冷方案的重要性逐步体现，液冷渗透率有望加速提升，建议持续关注光模块、液冷、机器人等板块。
受益标的：宝信软件（600845）(600845.SH)、中际旭创（300308）(300308.SZ)、英维克（002837）(002837.SZ)、天孚通信（300394）(300394.SZ)、新易盛（300502）(300502.SZ)、中兴通讯(000063.SZ)、紫光股份（000938）(000938.SZ)、锐捷网络（301165）(301165.SZ)、光环新网（300383）(300383.SZ)、润泽科技（300442）(300442.SZ)、高澜股份（300499）(300499.SZ)、申菱环境（301018）(301018.SZ)、网宿科技（300017）(300017.SZ)、科华数据（002335）(002335.SZ)、源杰科技(688498.SH)、华西股份（000936）(000936.SZ)、光库科技（300620）(300620.SZ)、腾景科技(688195.SH)、铭普光磁（***）（002902）(002902.SZ)、永鼎股份（600105）(600105.SH)、通鼎互联（002491）(002491.SZ)、亨通光电（600487）(600487.SH)、中天科技（***）（600522）(600522.SH)、广和通（300638）(300638.SZ)、美格智能（002881）(002881.SZ)、移远通信（603236）(603236.SH)等。
风险提示：人工智能发展不及预期、液冷发展不及预期、光通信发展不及预期。
